2025中国（苏州）电子信息产业博览会

时间：2025年9月8-10日   地点：昆山国际会展中心

主题：A I赋能 链动未来

展会介绍：

      在“十四五”规划与“中国制造2025”战略驱动下，电子信息产业加速向高端化、智能化、绿色化跃升。作为中国制造业与数字经济融合发展的标杆城市，苏州依托雄厚经济实力与完备产业链生态，已形成涵盖半导体、新型显示、智能终端、工业互联网等领域的万亿级电子信息产业集群。完备的产业链生态以及长三角核心区位优势，已形成涵盖半导体、新型显示、智能终端、工业互联网等领域的万亿级产业集群，成为全球电子信息产业版图中的重要枢纽。

   “2025中国（苏州）电子信息产业博览会”将于 9 月 8 - 10 日在苏州・昆山国际会展中心举办，本届博览会立足长三角产业高地、以“AI赋能 链动未来”为核心，汇聚全球创新力量，通过 "线上线下融合、境内境外联动" 的模式，长三角G60科创走廊ESG发展联盟，将促成超多项项技术对接与投资签约，助力产业链补链强链。推动电子信息全产业链协同升级，共绘智造新时代蓝图。2025 金秋，诚邀全球智造力量共赴盛会，以 AI 为笔，绘就智造新未来 。

展会优势：

产业协同与全链生态：依托苏州万亿级电子信息产业集群，展会立足长三角 G60 科创走廊核心区位，形成 “研发 + 制造 + 服务” 一体化产业闭环。覆盖半导体、智能终端、工业互联网等全产业链环节，汇聚上千家参展企业，从芯片设计到终端制造，从智能装备到工业软件，构建全球电子信息产业资源的 “强磁场”，强化沪苏浙皖产业链协同，推动区域创新要素自由流动，助力企业在供应链重构中抢占先机。

AI 融合与场景化实践：以 “AI 赋能” 为核心，展会聚焦大模型、数字孪生、边缘计算等前沿技术在电子制造领域的落地应用。设置 “AI 创新生态展区”，通过 5G 全连接工厂、AI 质检系统等标杆案例的沉浸式体验，直观呈现技术如何降本增效。会展结合推动技术研发与产业需求精准对接，为企业提供可复制的数字化转型解决方案，加速 AI 技术从实验室到生产线的转化进程。

政产学研资赋能平台：联动政府、高校、科研机构、企业与资本，构建 “技术 + 政策 + 资金” 的全链条服务体系。通过多业态活动促成技术转让、投资签约与产业链合作，预计超百项成果落地。同时，发布《全球产业发展白皮书》，搭建国际化标准对话平台，并通过 “数字展厅” 实现线上线下融合，打破时空限制，为企业提供从品牌曝光到市场拓展的全方位赋能。

展示范围：

半导体技术与制造：半导体全产业链，包括‌设备与材料‌（封装设备、扩散设备、清洗设备、测试设备、硅片、化合物半导体材料）、‌IC设计制造‌（EDA工具、芯片设计、晶圆代工、先进封装技术如SiP/倒装芯片）、‌晶圆制造与封装测试‌（模拟/数字集成电路制造、封装基板、组装测试技术）。‌半导体分立器件‌（IGBT、传感器、光电器件）及‌配套服务‌（电子制造服务EMS、测试与测量）；

电子元器件与组件：‌基础元器件‌（电容/电阻/电感等无源元件、继电器、变压器、连接器、开关、印制电路板PCB）、‌核心功能器件‌（传感器、激光器件、显示器件、电声器件、电源模块）及‌子系统集成技术‌（汽车电子、无线通信模块、嵌入式系统）；‌线束与连接器生产技术‌（线束加工、混合元件制造）以及‌微机电系统‌（MEMS）等精密组件；

电子生产与先进制造：‌电子制造工艺与设备‌，包括‌表面贴装技术（SMT）‌（焊接、点胶涂覆、自动化组装）、‌生产自动化‌（工业机器人、运动控制系统、智能仓储）、‌质量管控‌（测试测量、防静电技术）及‌先进工艺‌（微组装、表面处理、清洗技术）。同时整合‌电子制造服务（EMS）‌与‌数字化工厂解决方案‌（IT软件、生产物流优化）；

显示与光电技术：‌新型显示技术‌（OLED、量子点、电子纸、Mini/Micro LED）及‌光电融合应用‌（光通信器件、光子芯片、激光加工设备）；显示器件关键制程（如精密贴合、驱动技术）和‌光电器件‌（激光器、光学传感器）；

新兴技术与未来市场：‌柔性与印刷电子‌（柔性电路、可穿戴设备）、‌微纳米系统‌（先进封装材料、纳米级加工）、‌人工智能与物联网‌（AI芯片、边缘计算、智能传感网络）及‌绿色制造技术‌（环保材料、节能工艺）；‌数字化工厂‌（工业互联网、数字孪生）和‌跨界融合应用‌（汽车电子、智慧能源）。

观众构成：

本届展览观众主要涵盖半导体制造、电子设备生产、科研机构及产业链上下游企业，包括终端产品制造商、元器件供应商、组装/系统集成商、代理商/分销商、EMS/ODM/OEM服务商，以及材料与设备供应商等全链条主体。参与者涉及研发设计、生产制造、采购销售、质量管控、企业管理等多元职能，覆盖工业电子、汽车电子（含新能源汽车）、消费电子、通信、电力新能源、医疗电子、物联网、航空航天等20余个应用领域。同时吸引政府机构、行业协会、科研院所及投资机构参与，聚焦半导体与电子技术在智能制造、轨道交通、智能家居等场景的融合创新，搭建产学研用协同平台，促进产业链资源对接与跨界合作。

同期活动：

【全球智能产业领袖峰会】AI 重构产业边界：从芯片到终端的全链变革

【长三角 G60 科创走廊论坛】数字孪生 + 工业互联网：苏州智造的破界实践

【AI 芯片技术创新峰会】异构计算与边缘智能：下一代算力革命

【5G 全连接工厂闭门沙龙】5G 专网 + AI 质检：标杆企业的数字化转型秘籍

【半导体材料与设备供需对接会】突破 “卡脖子” 技术：国产替代与全球化合作

【全球电子信息产业投资峰会】资本赋能：AI、量子计算等前沿领域的投资新机遇

参展费用：

标准展位（3mX3m）RMB 9800元/个 （双开口展位加收1000元）展位配置：射灯两支、纸篓一个、 楣板、一桌二椅、照明、清洁等。

豪华标展（6mX6m）RMB38000元/个展位配置：射灯八支、纸篓四个、 楣板、四桌八椅、照明、清洁等。

室内光地（36m2起租）RMB 980元/m2光地说明：空地不提供任何展具设施， 展馆收取的特装管理费、水电费由展商 及其特装承建商自理。

苏州比科展览有限公司

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