2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会即将盛大启幕

2026年5月22 - 24日，合肥滨湖国际会展中心将迎来一场半导体与集成电路行业的年度盛会——2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会。此次展会汇聚了前沿技术与创新产品，将全方位呈现半导体产业的发展成就与最新趋势，吸引了来自国内外众多半导体企业、科研机构和行业专家齐聚一堂，共同探讨行业发展新路径。

近年来，安徽省半导体产业发展迅猛，这为本次展会提供了丰富的产业资源与广阔的市场空间。政府大力支持，出台一系列扶持政策，设立专项产业基金，为半导体企业的发展提供坚实保障。目前，安徽已集聚超过500家集成电路企业，形成从设计、制造、封装测试到材料、装备等完整的产业链。2024年，全省集成电路产量大幅增长47.4%，展现出强劲的发展势头。

展会现场，前沿展品令人目不暇接。从芯片设计的精妙构思，到制造工艺的精雕细琢；从封装测试的精益求精，到设备材料的推陈出新，都将一一呈现。展品涵盖AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片等IC设计/芯片与应用产品；半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；倒装、凸点、晶圆级封装等先进封装；晶圆加工设备、半导体封装设备等半导体设备；化合物半导体材料及其相关产品；单晶硅、硅片及硅基材料等半导体材料；机器视觉、传感器等半导体核心零部件 ；AI芯片、服务器等AI算力产品。

此次展会的专业观众涵盖半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联等领域企业；航空航天、国防军工等终端应用企业高层领导及技术负责人；示范区、产业园等园区；涉及集成电路领域的金融公司等产业链企业；政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；主流/专业媒体人及半导体投资金融机构 ，为参展企业提供广阔的商业合作机会，助力企业拓展市场。

2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会是半导体与集成电路行业不容错过的盛会，它将为推动安徽乃至全国半导体产业的发展注入新动力，也将助力行业人士共同探索产业的无限可能 。

展览范围

1、Ic设计/芯片专区

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等；

2、晶圆制造及封装专区：

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

3、集成电路制造专区

晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造；

4、第三代半导体专区

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

5、半导体材料专区

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流体、阀门等；6、设备制造专区

减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD、PECVD设备、涂胶显影机、检测设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台、洁净室设备、水处理等；

7、封装测试专区

封测整厂、封测工艺厂线企业、测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；

8、电子元器件专区

电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制子、电子化学材料及部品等；

9、AI+5G专区

工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

10、智慧电源专区

微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

11、综合展区

全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。

专业观众

1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人，技术与设备研发生产企业、经销商、代理商、服务商、贸易商等；

2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池、新一代计算、消费电子、新能源、人工智能算力基础设施、智能装备及机器人等；

3、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

园区：示范区 产业园 科技园、创业园等。

产业链企业：涉及集成电路领域的金融公司、投资公司、技术开发公司、电商平台、文旅公司等行业相关企业。

4、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

5主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

大会组委会
联系人：杨璐13511078171（微信同步）